高通QC3.0技术细节:电流电压智能调节

高通在香港举行的3G/LTE峰会上宣布了新一代的快充技术Quick Charge 3.0。作为快速充电技术的第三代产品，Quick Charge 3.0能够比上一代效率提升38%，充电速度提升27%，发热降低45%，有利于延长电池寿命。首款支持QC 3.0标准的充电器已经面世，采用最佳电压智能协商INOV算法，大约35分钟内将一部典型的手机从零电量充电至80%。会后高通举行了关于QC 3.0相关的采访，为我们透露更多细节。

首款QC 3.0充电器

第一款支持QC 3.0的充电器是来自Verus Peripheral配件厂商，型号为WC20Q3WWBLK。其能够兼容宽幅电网，输入电压支持100-240V，有多个AC插头可以选择，能够全球通行。输出方面有三个规格，分别是3.6-6.5V/3A、6.5-9V/2A、9-12V/1.5A，可以看到采用了最佳电压智能协商INOV（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage）技术后，其将会以200mV增量为一档，把充电速度提高，同时有效降低能量热损耗。

对比其QC 2.0的固定电压做法，以往2.0是从5V直接调到9V的做法，当中会比较生硬，现在3.0以200mV为一个渐进的单位。一开始充电的时候电压并不高，到后来逐渐提升，这种智能升档方法能够更好优化充电方式，因为如果一上来就把电压提到很高，中间会有电能的损耗，其会以热能的形式散发掉。

智能调度，把电压和电流调整到最适合设备充电的状态，这样能够达到预期的充电电流，最小化电量损失提高充电效率。新标准将电压调节幅度缩小到了0.2V，最低3.6V，最高则可达20V。这款充电器采用美国Power Integrations的方案，这也是首批获得高通QC3.0认证的平台。现阶段已经宣布支持QC 3.0的芯片有骁龙820、骁龙620、骁龙618、骁龙617和骁龙430，预计相关设备将会在下年亮相。

向下兼容2.0且可独立分离

Quick Charge技术虽然已经提出了有一段时间，但是直到今年才看到有更多设备支持。一方面是由于在提出这个技术后，芯片厂商、手机终端厂商、充电器配件厂商都需要时间去搭建这一个生态体系，QC 2.0可以算是真正开始大规模商用的时期。从今年开始越来越多的支持QC 2.0快充技术的手机终端出现，而周边厂商的产品也开始多了起来。在QC 3.0推出之后，可能会有人疑问，2.0会否不适用？答案当然是否定。

QC 3.0是在2.0基础上的升级，是技术层面的一个改进。另外，它具有向后兼容的能力，能够兼容2.0，也能够兼容其他传统的，比如USB充电的设备，同样可以支持像以前的iPad或者iphone的快速充电。

同时，Quick Charge是一个开放的标准，因此除了骁龙处理器之外，其他处理器平台也能够使用这一技术。如华硕的Zenfone 2，搭载的是英特尔处理器，但是在里面也集成了我们Quick Charge的功能。